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和和新材请求用于半导体晶圆切开保护膜的环保型剥膜胶带及其用处专利能在晶圆外表快速扯开再定位确保良率

发布时间:2024-12-27 03:57:18   来源:LDSports综合体育    阅读:1 次

  金融界 2024 年 9 月 18 日音讯,天眼查知识产权信息数据显现,江苏和和新材料股份有限公司请求一项名为“用于半导体晶圆切开保护膜的环保型剥膜胶带及其用处“,公开号 CN7.1 ,请求日期为 2024 年 7 月。

  专利摘要显现,本发明供给一种用于半导体晶圆切开保护膜的环保型剥膜胶带及其用处,该环保型剥膜胶带从下至上顺次设置有 PET 离型保护层、热熔胶层和 PET 基材层,其间,热熔胶层为共聚酯型热熔胶,经过设置热熔胶层替代传统的溶剂型压敏胶,避免了出产、制作和运用的过程中有机溶剂等蒸发气体开释,环境更友爱,且可以便利机械手操作,能在晶圆外表快速扯开再定位,一起在再定位过程中不会因扯开应力导致晶圆内部发生裂纹,确保良率;关于不同的晶圆保护膜、晶圆切开保护膜基材,选用适宜的热熔胶,对 PET、EVA、PVC、聚烯烃 PO 等低外表能晶圆切开保护膜基材剥离强度更高,剥离力更安稳。

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