为推动胶企精准评脉我国半导体及高端电子用胶商场与技术最新开展的新趋势和机会，助推我国高端电子用胶工业快速高质开展“2024（第二届）半导体及高端电子用胶粘资料立异论坛暨2024先进电子点胶及胶粘剂技术论坛”。

  华为韶音联想京东方比亚迪富士康TCL美的小米广汽3M西卡洛德湛新综研长兴回天德邦汇德德聚优邦天赐好电天永诚盛势达北方现代皇冠曼森佳信聚芯源艾德斯郎博万玟昕海容新远浦森运锐等电子胶工业名企精英代表已报名参会。

  本次会议将提早搜集电子用胶终端企业对电子胶的需求，活跃促进电子胶企和电子用胶终端公司进行面临面沟通。现发布部分电子用胶终端企业提出的电子胶需求信息：

  寻觅烤箱（烤箱门板）用胶粘剂，相应要求为：（1）不锈钢粘接(玻璃、塑胶、树脂)，首要玻璃+不锈钢;（2）越薄越好，常温固化，不需要特别设备;（3）不受高温低温影响。

  更多更详细的需求信息对在会议现场对参会代表发布。会议仍在活跃约请苹果惠而浦华帝创维亿道数码英伟达歌尔股份中兴海康威视传音荣耀汇川格力奥克斯瑞声等更多电子终端用胶企业代表免费与会沟通，并在现场进行电子胶需求深化对接！

  3、凡9月28-10月7日期间报名本会，将赠送价值300元的以下会议论文集1本（任选1本）：2023半导体及高端电子用胶论坛、2024年电动汽车及电池用胶高档研修班、2024先进电池及储能用胶立异论坛。

  4、凡9月28-10月7日前报名本会，再报名粘接资讯11月在上海主办以下两场会议（会议详细信息可点阅下面链接）时，可优惠500元/人：

  3、论坛地址：我国•深圳（宝安区深圳世界会展中心邻近酒店，详细论坛酒店及地址报名后奉告）

  2、协办单位：新资料在线®、胶我选、武汉新资料科学学会、慕尼黑展览（上海）有限公司

  3、支撑单位：3M、西卡、回天、德邦科技、安徽新远科技股份有限公司、广东浦森塑胶科技有限公司、上海运锐机电设备工程技术有限公司

  ●前瞻性、立异性：直面半导体和高端电子用胶商场的最新动态和需求，精准评脉我国胶粘资料工业商场与技术最新开展的新趋势和机会；

  ●针对性、实效性：紧贴半导体和高端电子用胶工业当时商场、技术开展实践，聚集胶企重视的热门、焦点和痛点问题和课题，为胶企开展赋能、助力，要点约请半导体和电子制作标杆企代表及用胶工业链各环节的标杆企业代表参会，精心从半导体和高端电子用胶工业的闻名院校、科研机构和企业约请、挑选每一位讲话专家和每一篇讲话陈述；

  ●互动性、价值性：重视会议专家、嘉宾及参会代表之间面临面的沟通、无缝联接，精心设计茶歇、现场小型展览（16+展台）、自在沟通、客户举荐、微信群互动等环节，全方位帮忙与会者把握信息、沟通技术、提高技术、拓宽人脉、协作项目。