6 月 20 日消息，IT之家援引日经亚洲报道，台积电在研究一种新的先进芯片封装方法，使用矩形基板，而不是传统圆形晶圆，从而在每个晶圆上放置更多的芯片。 消息的人偷偷表示，矩形基板目前正在试验中，尺寸为 510 mm 乘 515 mm，可用面积是圆形晶圆的三倍多，采用矩形意味着边缘剩余的未使用面积会更少。 报道称，这项研究仍然处于早期阶段，在新形状基板上的尖端芯片封装中涂覆光刻胶是...

  2023年以降半导体景气呈现修正，多数龙头厂商释出较保守展望，不过，可辅助摩尔定律延寿的先进封装持续推进。 熟悉先进晶圆级封测业者透露，外传三星电子（Samsung Electronics）有意在2023年第4季生产晶圆级扇出封装（FOWLP）的自家手机应用处理器（AP）并非不可能。 不过，以量产成熟度、良率、成本竞争力而言，台系先进封测供应链至少领先2~3年以上，三...

  西部（重庆）科学城西永微电园6月7日消息显示，华润微电子（重庆）一季度晶圆生产和工业产值分别增长11.7%、41%。同时，华润微电子作为重庆市2022年重点项目的“12英寸晶圆制造项目”以及“功率封装与先进封装项目”目前均加速推进，预计年底可投产。 据华润微电子2021年年报，华润微电子全资子公司华微控股与大基金二期及重庆西永共同发起设立润西微电子（重庆）有限公司，由润西微...

  7月20日集微网曾经报道山东青岛新核芯科技公司高端封测项目首台半导体光阻微影制程设备进驻厂区，相关封装用光阻微影制程设备由中国本土上海微电子装备（SMEE）提供。 资料显示，鸿海半导体事业群S次集团副总经理陈伟铭担任青岛新核芯科技董事长。 据台湾新闻媒体报道，陈伟铭5日出席旺宏与鸿海在新竹科学园区旺宏电子晶圆一厂的签约仪式时表示，青岛厂预计最快10月可进入量产阶段，主要布局晶圆...

  4月26日，伯恩半导体（深圳）有限公司（以下简称：伯恩半导体）“晶圆制造+先进封装项目”首条生产线动力设备安装好，将在5月运行投产。 2020年11月3日，伯恩半导体与河南焦作武陟县产业新城管理委员会、华夏幸福基业股份有限公司签约，落户武陟产业新城，投资6.5亿元建设“晶圆制造+先进封装项目”。项目达产后，将年产ESD/TVS/TSS保护器件芯片40亿只。 据华夏幸福产业...

  近日华为官宣“造车”引爆汽车制造产业链，作为我国红外热成像领导品牌之一，投资者近日也就高德红外产品列装汽车情况做了问询。 4月21日，高德红外回复称，全资子公司轩辕智驾致力于智能安全驾驶领域，目前主要聚焦于毫米波雷达产品、儿童遗落安全系统的开发和远红外产品线的优化和市场开拓；自主研发的毫米波、红外避障系统、儿童防遗落系统已在多款车型上进入前装序列；未来将与各品牌厂商形成联盟...

  4月7日，厦门大学百年校庆全球校友招商大会上举行集中签约仪式，32个厦大校友招商项目现场签约，计划总投资达439亿元。 这中间还包括了云天二期——云天半导体三维晶圆级封装测试项目。 投资厦门消息显示，项目正在启动云天二期规划建设，落地海沧半导体产业基地，计划用于扩建晶圆级封装生产线，建成投用后公司将具备从4寸、6寸到8寸、12寸全系列晶圆级封装能力。 据悉，云天半导体成立于20...

  近日，深科技在互动平台上答复投资者关心的核心技术等问题。 有投资者提问，长城开发还掌握了哪些核心技术？ 对此，深科技回复称，深科技成立于1985年，经过三十六年的发展，是全球领先的电子科技类产品制造服务（EMS）专业提供商，在电子科技类产品制造领域拥有逾三十年的技术沉淀和工程制造经验积累。 公司旗下子公司沛顿科技，于2000年初就进入存储半导体封测行业，全资子公司沛顿科技专注于存储芯片的封...

  3月8日，铜陵鼎芯半导体有限公司（以下简称“鼎芯半导体”）厂房装修改造工程开工。 鼎芯半导体成立于2020年，是一家从江苏省引入到铜陵市的芯片晶圆加工和集成电路制造高科技项目，由江苏恩微投资建设，注册资本3000万元，总投资2亿元，其中设备投资1.5亿元。 据介绍，鼎芯半导体的营业范围包括电子，集成电路技术领域内的技术开发，技术转让，技术咨询，技术服务，集成电路的加工等，可...

  追溯芯片封装历史，将单个单元从整个晶圆中切割下来再进行后续封装测试的方式一直以来都是半导体芯片制造的“规定范式”。然而，随着芯片制造成本的飞速提升以及消费市场对芯片性能的不断追求，人们开始意识到革新先进封装技术的必要性。 对传统封装方式的改革创新，促成了晶圆级封装技术（ Wafer Level Package ， WLP ）的 “ 应运而生 ” 。 晶圆级封装技术...

  2月19日，*ST大港在互动平台表示，科阳半导体8 英寸CIS芯片晶圆级封装一期扩产3000片/月已达产。 官方消息显示，苏州科阳半导体有限公司（以下简称“科阳半导体”）成立于2013年，是一家定位于半导体封装测试行业的高科技先进封装企业，注册资本19817万元，总资产3.8亿元。科阳半导体获得“40／55nm工艺线国产装备晶圆级封装工艺开发与应用”国家专利。 2019年5...

  2020年已经走过去，疫情下技术进步和行业需求的双向驱动更明显，商业变革也从未停止，所有的领域依然在不断发生颠覆和创新，而2021年也将会开启新的篇章。 甬矽电子成立于2017年11月，致力中高端半导体芯片封装和测试，客户群包括MTK、展锐、晶晨股份、翱捷科技、韦尔股份、汇顶科技、兆易创新、恒玄科技、唯捷创新、海栎创、飞骧科技、昂瑞微等国内和海外芯片设计公司。 目前，甬矽电子先...

  全球首条！华天高可靠性车用晶圆级先进封装生产线日上午，华天科技（昆山）电子有限公司，高可靠性车用晶圆级先进封装生产线项目正式投产！这是全世界首条，封测领域运用全自动化天车系统的智能化生产线。 华天科技是全球第七、内资第三的集成电路生产企业，产品大范围的应用于多类工程，为多项重点工程提供高品质集成电路产品。 “此次投产的高可靠性车用晶圆级先进封装生产线项目，将形成规模化高可靠性车用晶圆级封装测试及研发基地，解决了...

  台积电5nm下半年将强劲成长，3nm预计2022年量产，并已研发2nm，工研院产科国际所研究总监杨瑞临认为，台积电制程5年内将称霸晶圆代工业，3D封装是新挑战。 全球芯片巨擘英特尔（Intel）7nm制程进度延迟，并可能释出委外代工订单；同时，手机芯片厂高通（Qualcomm）也传出5nm处理器可能自三星（Samsung）转由台积电代工生产，让台积电制程领头羊成为市场近期关注...

  汽车和工业应用都要一直提高功率密度。例如，为了更好的提高安全性，新的汽车动力转向设计现在要求双冗余电路，这在某种程度上预示着要在相同空间内容纳双倍的元器件。再举一个例子，在服务器群中，每平方米都要耗费一定成本，用户通常每18个月要求相同电源封装中的输出功率翻倍。如果分立式半导体供应商要应对这一挑战，不能仅专注于改进晶圆技术，还必须努力提升封装性能。 总部在荷兰的安世半导体是分立器件、MO...

  集微网消息（文/Lee）12月14日，随着网络、移动通讯、物联网及智能应用趋势的兴起，集成电路产业基于晶体管集成实现单芯片提升的摩尔定律慢慢的变昂贵，以3D TSV、CSP等高密度多芯片系统封装技术逐渐重要，即产业高质量发展进入所谓的“后摩尔时代”。 近日，晶方科技收到国家科技重大专项—02 专项国拨经费人民币 177,642,000.00 元，该项资金为公司独立承担的“1...

  集微网消息（文/春夏）11月7日，江苏昆山开发区与华天科技（昆山）电子有限公司举行高可靠性车用晶圆级先进封装生产线项目签约仪式。该项目总投资20亿元人民币，是华天科技在昆山打造晶圆级高端封装测试基地的重点项目。         据新华网报道，该封装生产线项目将利用华天昆山公司现有空地建设厂房，总建筑面积约36000平方米。项目达产后，年新增传感器高可靠性晶圆...

  对于日前韩媒指出，韩国科技大厂三星电子不满晶圆代工龙头 台积电 靠着“扇出型晶圆级封装”(Fan-Out Wafer Level Packaging，FOWLP)的先进的技术，抢走苹果处理器的全数订单，决定砸钱投资，全力追赶。不过， 台积电 也在加速前行。除了持续“扇出型晶圆级封装”的开发之外，还将在 2018 年底试产强化版 7 纳米制程，并在过程中导入极紫外光(EUV)技...

  我们有能力创造一些能保持前代性能并且更好更小的电子设备，例如今天的可穿戴设备、智能手机或平板电脑，这是由于很多因素超过摩尔定律而加快速度进行发展，从而能够从底层的嵌入组件发展到今天把它们封装在一起。关于后者，扇出晶圆级封装(FOWLP)正在迅速成为新的芯片和晶圆级封装技术，并被预测会成为下一代紧凑型，高性能的电子设备的基础。 而用常规的倒装芯片WLP方案中I / O端子散布在芯片表...

  韩媒报导，三星电子2018年将开发新半导体封装制程，企图从台积电手中抢下苹果处理器订单。 面对三星强势抢单，台积电表示，不评论竞争对手动态，强调公司在先进制程持续保持一马当先的优势，对明年营运成长仍深具信心。 三星与台积电先前曾分食苹果处理器代工订单，之后台积电靠着前段晶圆制造能力和新封装技术，于2016年独拿苹果所有订单。 台积电供应链分析，台积电7nm制程发展脚步领先三星，且与苹...

  就显得太大、太厚和太贵而无法被接受。晶圆级封装半导体的晶圆级封装从经济性角度看是非常吸引人的。...

  监测的，也就是晶圆做好之后在送去封装之前，先在探针台上做一部分测试，监测每一颗晶粒的好坏。...

  ，标准SDIO接口，兼容SPI/SD接口，兼容各大MCU平台，可替代普通...

  类型 也是重要的考虑因素， 如BGA、 QFP等， 需根据项目需求选择正真适合的封装。 同时， 开发资源、 技术上的支持、 供货交期、 价格和厂家的售后服务和库存情况也是不可忽视的因素 。...

  超出焊盘位置，继续叠罗汉！ 7、挖开芯片飞线，这焊工不进国家队有点可惜！！ 8、连接器引脚定义错了导致完全不能用它了怎么办？...

  材料，保护内部的电路上的芯片不受物理损害，如划痕、尘埃污染，防湿防潮包括蒸汽侵入导致腐蚀。...

  和封装工艺需要按照车规标准，譬如最好的晶圆和最好的区域拿来做车规芯片 然后是车规级的芯片要过更多更麻烦的测试，譬如至少要过 AEC-Q100 认证...

  。可以采用全自动标准半导体制造工艺，比如现在电子科技类产品设计用的IC，稳定性和质量都很好；生产的全部过程中不能出现人为错误。...

  主要是韩国，美国，日本，封装在苏州和越南等工厂 32、ASPM27系列内部集成相电流采集吗？...

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