成都利市光通信请求一种轻型全介质接入光缆及出产设备专利处理热熔胶与非金属光缆相结合的问题
发布时间:2024-12-22 12:23:36
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金融界 2024 年 9 月 11 日音讯,天眼查知识产权信息数据显现,中国电信股份有限公司四川分公司,成都利市光通信有限公司请求一项名为“一种轻型全介质接入光缆及出产设备“,公开号 CN7.9,请求日期为 2024 年 8 月。
专利摘要显现,本发明公开了一种轻型全介质接入光缆及出产设备,出产设备用于将热熔胶加工至中心加强件外周,出产设备包括箱体组件和加热组件,箱体结构设有用于放置热熔胶的腔体,衔接于箱体结构的底部的柱体结构设有用于放置加热器的空腔,经过加热器加热使腔体中的热熔胶呈液态,在箱体结构的两个侧壁上设有中空结构的管套以及两组坐落管套两边的通孔,管套和两组通孔可以别离用于松套管和中心加强件穿设,在中心加强件外周与热熔胶充沛触摸的前提下,避免了热熔胶对松套管的影响,加热组件还设有用于与空腔卡和的固定件以及用于支撑箱体组件的支撑板,如此设置,可以处理热熔胶与非金属光缆相结合的问题。