芯源微取得发明专利授权:“一种晶圆上厚胶边际的去除办法”
证券之星音讯,依据天眼查APP多个方面数据显现芯源微(688037)新取得一项发明专利授权,专利名为“一种晶圆上厚胶边际的去除办法”,专利申请号为CN7.8,授权日为2025年1月21日。
专利摘要:本发明揭露了一种晶圆上厚胶边际的去除办法,归于半导体光刻技能领域。该办法针对晶圆上厚胶(7μm?20μm)边际进行去除,首要经过化学方法减薄晶圆边际区域胶膜厚度,再用边际曝光的方式进行完全去除,与现存技能比较,缩短了厚胶边际光刻胶去除的时刻,经过调整各项工艺参数,在确保边际去除效果的前提下提高了产能,并减少了化学边际去除液的用量及边际曝光的时刻,起到降本增产的效果。
今年以来芯源微新取得专利授权3个,较去年同期增加了200%。结合公司2024年中报财务数据,2024上半年公司在研制方面投入了1.17亿元,同比增52%。
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