发烧友网报道（文/黄晶晶）在电子行业领域，汉高电子粘合剂事业部服务于除去晶圆制程、封装、模组组装、电路板以及终端设备组装等电子产业链环节。汉高电子拥有强大且完善的组合，聚焦半导体封装材料、器件组装相关材料、电路板灌封剂材料，设备组装材料以及热灌注材料等五大产品线，实现用户的需求。

  汉高于两年前成立汉高电子粘合剂华南应用技术中心，在地化服务华南地区客户。两年来该应用技术中心与客户近距离沟通、快速响应、协同创新，为消费电子汽车电子的粘合剂新需求提供先进的解决方案。汉高电子粘合剂事业部亚太区应用技术负责人倪克钒博士表示，过去客户提一个新需求大约需要一个星期左右的反馈时间，如今基于华南应用技术中心，我们也可以与客户一起做实验交流，快速获得解决方案，时间缩短至一两天。

  的确，时间成本是消费电子类客户十分看重的，加快研发就从另一方面代表着产品能更快上市。汉高电子粘合剂事业部消费电子市场战略总监黎丁嘉Zack Lee说道，消费电子行业的客户都是争分夺秒的创新。设立华南应用中心后，可以帮助客户大幅度缩短设计验证的时间，往往一版样品出来后双方能够迅速完成沟通测试。

  以聚氨酯热熔胶的创新方案为例，每一款手机的结构设计不完全一样，包括中框使用的材料、整体ID设计样式，都会影响到使用怎样的结构粘接。也就是结构粘接需要定制化。在地化服务能够更快地明确客户的真实需求，提供有明确的目的性的方案。汉高创新的结构粘接方案应用于手机中框设计，能够助力手机的屏占比做到极致。据悉，该聚氨酯热熔胶方案已用于下一代新机当中，届时将带来惊艳的屏占比效果。

  倪克钒表示，不仅是快速反应，更重要的是合作创新。最近我们实验室开发的一个新制程就是与客户合作，从想法到设计再到实现，最后到验证、量产。相比于以前至少需要一到两年时间来完成，现在只需要不到半年的时间，将创新想法落地。

  汉高电子于2015年收购了贝格斯（Bergquist），后者是导热界面主要的方案提供商。随着AI、数据中心的发展，高算力带来单位面积慢慢的升高的热量，设备对导热能力提出更高的要求。汉高为芯片封装提供具有更低热阻的导热界面材料，并正在与一些市场上的主要玩家合作开发新型产品。

  数据中心方面，目前市场主流导热方案是浸没式导热，即液冷。冷却液与封装材料接触，那么汉高针对封装材料也进行了一些升级，能够长时间浸没，与冷却液相溶性更佳。

  AI手机也有着慢慢的升高的导热需求，汉高一直在升级手机设备里板级导热界面材料，例如导热凝胶和导热垫片，以加强手机的散热。

  同时，随着芯片3D堆叠技术的演进，过去底填胶只需用在芯片和PCB之间防止开裂，但如今芯片与芯片堆叠也要用到底填胶，因此汉高针对底填胶材料也进行了升级，具有更加好的导热功能。

  黎丁嘉表示，从5G开始手机平均重量从170克上升到220克，其中的元器件变多，那么减轻减薄也是一大趋势。另外，AI大模型、多模态AI的应用，语言、文字、影像的输入变得很重要。未来，消费电子科技类产品的形态也可能多种多样。

  基于消费电子的变化，汉高对元器件粘接所使用的胶水布局全面，例如摄像头应用到的AA胶（镜头支架胶）、NCA胶（绝缘胶）、ECA胶（导电胶）等等。相信未来，粘合剂将与消费电子的升级紧密结合，产生很多创新可能性。

  汉高正在研发的一款防指纹材料即InvisiPrint隐指纹涂层可降低电子设备屏幕的指纹印记，还可用于手机背板、金属框、摄像头表面层等基材上，并且采用不含氟化溶剂的环保材料。在可持续发展的大背景下，绿色低碳环保成为企业未来的技术创新点。汉高也通过材料创新赋能可持续发展。

  黎丁嘉表示，碳足迹、碳排放的下降是可持续发展的重要举措。例如，把胶水配方从石油基改成生物基；通过胶水升级以及脱胶工艺，可以让手机更容易拆卸、维修，由此减少内部元器件的报废，实现循环经济、重复利用。如何既让它粘得好，高可靠，又在适当场合能脱胶，这其中蕴含着汉高在持续发展上的重要创新。

  另外，汉高还对胶水配方进行升级，使得胶水对人体皮肤更加友好，不产生致敏性。汉高在中国所有工厂都实现了100%的绿色能源。

  华南应用技术中心除了一如既往地与客户保持密切合作之外，也在建设模拟仿真的能力。黎丁嘉表示，现在大部分的元器件都已经走向数字化，芯片设计可以通过数字化得到反馈。但在传统的结构领域、热设计领域的数字化还不完善。汉高正在积极将粘合剂能力、应力逐渐数字化，以赋能客户的创新设计。

  汉高一直以来十分重视中国市场。作为一家全球性的公司，其粘合剂电子事业部研发主要集中于亚太区，在上海建立有三个创新中心，包括外高桥爱博斯迪科，在张江有两个研发中心。明年还将建立一个全新的汉高inspiration center灵感中心，在这里不仅是创新还要创造更多的灵感。

  在中国，汉高布局有上海金山工厂、珠海、烟台生产基地。在烟台，汉高投资新建全新的粘合剂工厂已经动工。未来几年内，汉高将持续立足于本地能力，更好地服务客户。

  智慧城市建设 /

  是专为 glass-on-die 封装工艺而设计的。将玻璃滤片直接固定在芯片上，是 iBGA 图像传感器封装的典型做法。 与

  试样) /

  主要用于半导体封装、模块和消费电子设备的组装。只有集成电路设计和晶圆制造方面的

  先进封装 /

  电子事业部亮相一年一度的半导体和电子行业年度盛会SEMICON China，带来众多

  半导体封装行业高质量发展 /

  推理方面做卓越的升级，应用于工业、医疗、智慧城市和汽车等领域。   AMD工业、视觉、医疗与科学高级总监Chetan Khona接受各个媒体采访时说道，再过

  之际，全新Embedded+进一步彰显协同效应 /

  。 △DELO DUALBOND BS3770以气密方式封装传感器外壳和滤光玻璃，确保图像传感器的功能长期

  新年伊始，慢慢的变多的外资公司开始展望2024年在中国的发展，并持续加大在中国市场的投入。一直秉持着“在中国，为中国”的

  激光锡焊是一种激光焊接的方式，**由于锡材的熔点较低，高温下具有极强的可塑性，而低温凝固后可以充分渗透、紧密贴合，适合作为不同

  ”—激光锡焊介绍 /

  潮 /

  和导电剂无法完全去除。从粉碎后的电池残留物中获得可接受的纯度水平很复杂且能耗

  近日，德国弗劳恩霍夫可靠性和微结构研究所（FraunhoferIZM）的研究人员及其合作伙伴宣布成功开发出一种激光焊接技术，这种技术能高效地将光纤固定在光子集成电路（PIC）上，并且无需利用

  连接 /

  严重缺货20年未见，当前是“高峰”，逆转将至，Gartner解读全球芯片供需、国产半导体之困

  SmartBond™ DA14695 低功耗®蓝牙 5.2 开发套件Pro数据手册

  给ADUM4223 增加信号驱动15V电压就不正常， 波动很大会被烧是什么情况？

  STM32CUBEMX(13)--SPI，W25Q128外部Flash移植

  为什么用FatFS在SD卡创建文件，在单片机上读写正常，用读卡器插到电脑上就什么都没有